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回流焊充氮气操作流程 (22)
2024.07.15回流焊通过热风和预热的焊膏来将电子元器件粘贴到印刷电路板上。充氮气可以在回流焊过程中起到保护焊接点的作用，防止氧化和电子元器件的损坏。下面将介绍回流焊充氮气的操作流程：
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氮气回流焊的原理及功能介绍 (5)
2024.07.15氮气回流焊是一种先进的电子元件表面贴装技术，能有效防止焊料在加热过程中与氧气发生反应生成氧化物。减少焊料氧化、降低表面张力、提高润湿性和改善填充性能，提高焊接质量。
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真空回流焊工艺 (11)
2024.07.15真空回流焊是一种应用于电子元器件表面组装的焊接工艺，它结合了真空环境和回流焊技术，旨在提高焊接质量、减少焊接缺陷，并适用于对焊接环境要求较高的特殊电子产品。本文将介绍真空回流焊的基本原理、工艺步骤以及其在电子制造中的应用。
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真空回流焊（Vacuum Reflow）：为什么需要真空回流焊？ (16)
2023.07.31真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
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真空回流焊（Vacuum Reflow）：浅谈SMT真空回流焊炉的基本原理 (3)
2023.07.31真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接 的 一种技能。 这样可以在smt贴片打样或加工出产过程中， 从根本上处理因为焊料在非真空环境下的氧化
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真空回流焊（Vacuum Reflow）：什么是真空回流焊？ (14)
2023.07.31真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。 相比于常规的气体环境下的回流焊， 真空回流焊具有以下不同：
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