2023半导体封装制造国际论坛SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开！ (143)

【重要通知】2023半导体封装制造国际论坛&SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开！

时间：2023年6月9日

地点：深圳市沙井浩悦格兰云天国际酒店四楼

回流焊充氮气操作流程 (196)

回流焊通过热风和预热的焊膏来将电子元器件粘贴到印刷电路板上。充氮气可以在回流焊过程中起到保护焊接点的作用，防止氧化和电子元器件的损坏。下面将介绍回流焊充氮气的操作流程：

邀请函丨第七届CMM电子制造自动化&资源展 (144)

【时间：2023/5/23-2023/5/25】

【地点：广东现代国际博览中心】

【展位号：C7010】

氮气回流焊的原理及功能介绍 (78)

氮气回流焊是一种先进的电子元件表面贴装技术，能有效防止焊料在加热过程中与氧气发生反应生成氧化物。减少焊料氧化、降低表面张力、提高润湿性和改善填充性能，提高焊接质量。

JAGUAR-真空回流焊亮相上海慕尼黑 (398)

真空回流焊展会亮相，助力上海电子设备展

真空回流焊工艺 (101)

真空回流焊是一种应用于电子元器件表面组装的焊接工艺，它结合了真空环境和回流焊技术，旨在提高焊接质量、减少焊接缺陷，并适用于对焊接环境要求较高的特殊电子产品。本文将介绍真空回流焊的基本原理、工艺步骤以及其在电子制造中的应用。