真空回流焊（Vacuum Reflow）：什么是真空回流焊？
来源： 作者：捷豹自动化 发布时间：2023-07-31 16:01 浏览量：35
【真空回流焊（Vacuum reflow soldering）概述】
真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。
3、真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致，这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，例如航空航天和国防等领域。
总之， 真空回流焊是一种高级的电子组装技术，可以提供 更高质量 和更稳定的焊接质量，但同时也需要更高的生产成本。
上图所示，系上海慕尼黑展会现场拍摄
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