一、概述

随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备，运行情况良好，并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。九八年北京市电子行业实现工业总产值450亿元，北京电子行业已成为支持首都经济发展的第一支柱产业。

但是我们还应清醒地意识到，也有不少单位SMT的应用情况令人遗憾，在花费了大量外汇引进了SMT设备之后，却无法满足生产要求，出现诸如设计、工艺过程与SMT不相适应；生产过程效率低、消耗大；产品质量水平差；SMT设备运行不正常、故障率高，维修和保养工作跟不上，后期投入费用过大，造成设备长期闲置的后果。与此同时，许多企业还在技术准备不足的情况下投资上马SMT设备。另外，随着国外SMT发展趋势，适应新产品和满足IC最新封装形势的SMT技术和设备不断涌现，在用的SMT系统都面临技术和设备不断更新的问题，这不免给企业的发展增加了新的投资风险。为此应用好现有设备，使企业赢得较高的经济效益，步入良性循环，寻求新的发展，我认为具有十分现实的意义。

二、SMT所涉及的要素

SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义

上的良好运行。过去有些企业存在一个认识上的误区，即SMT就是贴片机设备的选择及应用，认为贴装设备用好，SMT就运行好了。实际情况没这么简单，组成SMT的各环节都是相互关联的。

设计环节已不是传统意义上的设计思路，它要求技术决策者和设计人员从深层次认识和运用SMT，熟悉设备和工艺，在新产品和新技术上使用并推广SMT。

1、元器件的选用

掌握SMD的尺寸、形状及精度，了解生产工艺过程并选用可满足工艺要求的元器件，如满足自动化设备所要求的机械强度；适应于设备的包装和编带方式；符合回流和固化工艺的焊接热性能；承受不同清洗方式的耐蚀性；以及能

最大限度发挥设备效率和可靠性的IC封装形式等。

2、设计环节

所谓设计环节也是一个综合系统，设计人员首先对元器件特别是SMD的选用有较充分的认识，并对产品的工艺设计环节有一定的了解，在设计阶段就应同时考虑生产工艺方案，这样可在产品批量生产中，为最大限度提高产品质量和生产效率，打下十分关键的基础。设计环节与SMT设备的良好运用有相当多的关联，如设备对PCB定位方式、尺寸极限的要求，设备可贴装元件的范围，设备对元器件定位的识别方式和要求、对IC管腿的识别、对元件高度尺寸和可容纳最多元件数量的要求等。

3、生产工艺技术

要充分发挥现有SMT设备的作用，生产出高质量、低成本的产品，确定合理的生产工艺方案非常关键。在总体工艺方案确定后，要详细编制丝印、点胶及贴片、回流及固化的程序和具体参数，通常的电路板需要由几台设备协作共

同完成组装任务。在对单台设备贴放元件的品种选择、路径设置、位置坐标等因素优化后，还应考虑几台设备衔接的节拍合理，避免造成整条生产线的停顿，生产中要根据不同的工艺要求，贯彻正确的工艺方案，并不断在生产中进行完

善。常见的几种SMT生产工艺方案如下：

1)单面贴装工艺

2)双面贴装工艺

3)单面混装

4)双面混装