本章捷豹自动化回流焊为大家详细的讲解回流焊接后元件的立碑是怎么形成的及如何避免立碑现象的产生。

  在回流焊接中，片式元件经常出现立起的现象，称之为立碑，又称之为吊桥、曼哈顿现象，

如图所示：

同样一种焊接缺陷，出现这么多的名称，可见这种缺陷经常发生并受到人们重视。

立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。

下列情形均会导致元件两边的润湿力不平衡。

1．焊盘设计与布局不合理

如果元件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力不平衡。PCB表面

各处的温度差过大以致元件焊盘吸热不均匀以及大型器件QFP，BGA和散热器周围小型片式元件出现温度不均匀，

均会导致润湿力不平衡。 　解决办法是改善焊盘设计与布局。

2．锡膏与锡膏印刷

锡膏的活性不高或元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不均匀。

两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，也会导致时间滞后，也会导致润湿力不

均匀。解决办法是选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

3．贴片

Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到锡膏中的深浅不一，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不均匀。元件贴片

移位会直接导致立碑。解决方法是调节贴片机参数。

4．回流焊的炉温曲线

PCB工作曲线不正确，原因是板面上温差过大，如炉体过短和温区太少所致。

解决办法是根据每种产品调节温度曲线。

良好的工作曲线应该是：锡膏充分熔化；对PCB／元器件热应力最小；各种焊接缺陷最低或无。

通常最少应测量三个点（如图7.10所示）：

（A）焊点温度205～220℃；

（B）PCB表面温度最大＜ 240℃；

（C）元件表面温度＜230℃。

5．回流焊炉中的氧浓度

采用N2保护回流焊，会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多。

通常认为氧含量控制在100 x 10-6左右最为适宜。