捷豹自动化_回流焊价格＿高温回流焊品牌_真空回流焊_热风回流焊_无铅波峰焊厂家-深圳市捷豹自动化设备有限公司-公司新闻-2023半导体封装制造国际论坛SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开！

2023半导体封装制造国际论坛SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开！

【重要通知】

2023半导体封装制造国际论坛SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开！

时间： 2023年6月9日

地点： 深圳市沙井浩悦格兰云天国际酒店四楼

此次会议汇集了来自半导体封装制造领域的专家学者，共同探讨SiP系统级封装的现状及未来的发展趋势。届时，将有多个主题演讲和精彩的技术交流环节，解析封装技术的最新动态。敬请关注！

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文章来源：http://www.jaguar-ele.com//te_news_news/2023-06-06/27567.chtml