真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。 相比于常规的气体环境下的回流焊， 真空回流焊具有以下不同：  

        3、真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致，这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，例如航空航天和国防等领域。

    总之， 真空回流焊是一种高级的电子组装技术，可以提供 更高质量 和更稳定的焊接质量，但同时也需要更高的生产成本。