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氮气回流焊的原理及功能介绍 (31)
2024.07.15氮气回流焊是一种先进的电子元件表面贴装技术,能有效防止焊料在加热过程中与氧气发生反应生成氧化物。减少焊料氧化、降低表面张力、提高润湿性和改善填充性能,提高焊接质量。
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真空回流焊工艺 (28)
2024.07.15真空回流焊是一种应用于电子元器件表面组装的焊接工艺,它结合了真空环境和回流焊技术,旨在提高焊接质量、减少焊接缺陷,并适用于对焊接环境要求较高的特殊电子产品。本文将介绍真空回流焊的基本原理、工艺步骤以及其在电子制造中的应用。
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真空回流焊(Vacuum Reflow):为什么需要真空回流焊? (38)
2023.07.31真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
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