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错过NEPCON China 2023展会?别急!让我们一起重温感受! (103)
2023.07.25Tel:755-23316315 13316463074
Add:深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉五路89号(新桥高速路口下)
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2023半导体封装制造国际论坛SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开! (77)
2023.06.06【重要通知】2023半导体封装制造国际论坛&SiP系统级封装现状及发展趋势大会即将召开!
时间:2023年6月9日
地点:深圳市沙井浩悦格兰云天国际酒店四楼
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回流焊充氮气操作流程 (72)
2024.07.15回流焊通过热风和预热的焊膏来将电子元器件粘贴到印刷电路板上。充氮气可以在回流焊过程中起到保护焊接点的作用,防止氧化和电子元器件的损坏。下面将介绍回流焊充氮气的操作流程:
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