捷豹自动化重磅亮相GEME2026，“精准点焊”攻克高密复杂焊接难题

2026年5月13日—15日，第八届全球电子技术（重庆）展览会（GEME 2026）在重庆国际博览中心盛大召开。展会聚焦电子智能制造、智慧工厂与智能终端，3万平米展区、800家龙头聚首，依托成渝双城经济圈战略，掀起西部电子制造创新浪潮。

在这场技术盛宴中，深圳市捷豹自动化设备有限公司（展位号：S2馆·T155-1）携自主研发的选择性波峰焊设备惊艳亮相，以“精准点焊”为核心，带来一场从“洪流漫灌”到“定点狙击”的焊接工艺革新。

一、从“洪流漫灌”到“定点狙击”：破解高密复杂焊接痛点

汽车电子、通信设备、工控产品的PCB越来越复杂——微型BGA、热敏传感器、大功率插装件密集共存。传统工艺陷入困局：波峰焊“整板浸泡”易导致热敏元件损伤，手工焊一致性差使可靠性难保证，回流焊对通孔插装件无从下手。

捷豹选择性波峰焊给出了全新答案：通过精确编程控制，以微细喷嘴将焊锡精准喷射至指定通孔焊点，实现“点对点”定向焊接。从整板“洪流漫灌”到点焊“定点狙击”，焊接精度跃升，电子制造可靠性迎来质变。

二、三大核心技术能力，构建“零缺陷”焊接体系

l 精准控温，护航每一颗热敏元件

传统波峰焊让整板承受260℃以上高温，而捷豹选择性波峰焊仅对目标焊点局部加热，热应力大幅降低。锡炉温度270—320℃灵活可调，预热温度80—150℃精准控制。配合99.998%高纯氮气保护，焊点空洞率低于1%，从根源杜绝氧化，杜绝过热损伤与冷焊风险。

l 微米级定位，密集焊点的“手术刀”级操作

高精度运动系统与智能视觉定位，带来微米级操控能力。X/Y/Z三轴定位精度达±0.15mm，轻松适配焊点间距≤2mm、焊盘间距＜0.6mm的高密度PCB，以“手术刀”般的精细确保每一个焊点稳定可靠。

l 高效降本，以“性价比”征服严苛市场

在效率与成本之间找到最佳平衡。焊接速度高达10mm/s（X、Y轴），大幅缩短节拍。智能功率调节使运行能耗仅5—8KW，较传统设备降耗30%以上。助焊剂只喷焊接点位，用量锐减，减轻清洗负担，实现绿色经济的柔性生产。

三、从“单点突破”到“全场景覆盖”：赋能关键领域

捷豹选择性波峰焊以多元化方案，满足不同行业的焊接刚性需求。

汽车电子领域：引擎控制单元、电池管理系统、雷达模块等对焊点可靠性要求近乎苛刻。空洞率低于1%的出色品质，使其成为汽车电子“稳定焊接标配”。

通信设备领域：5G基站、路由器、交换机等高密度电路板要求极高焊接精度。±0.15mm的定位精度，完美适配精密通信设备焊接需求。

多品种、小批量柔性生产：面对定制化趋势，程序化控制让每个焊点参数独立设置，快速换线、灵活切换，完美匹配柔性制造核心诉求。

四、关于捷豹自动化：深耕焊锡技术的“靠谱伙伴”

深圳市捷豹自动化设备有限公司是国家高新技术企业，专注无铅回流焊、无铅波峰焊、真空回流焊、选择性波峰焊等电子设备的研发、生产与销售。产品广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、汽车电子、通信设备、精密器械等领域。捷豹以“解决行业痛点”为己任，坚持自主研发，成为企业自动化升级的靠谱伙伴。

在2025年华南SMT年会上，捷豹选择性波峰焊SE4050凭借精准控温、高密适配和高效降本的出色表现，一举斩获“2025年度先进制造创新成果奖”，技术实力获行业权威认可。

五、未来愿景：让每一颗焊点都承载品质承诺

从“洪流漫灌”的传统波峰焊，到“定点狙击”的选择性波峰焊，捷豹自动化始终走在精密焊接技术革新前沿。未来，捷豹将继续深耕焊锡自动化技术，融合智能控制与多元工艺，打造更高效、更智能、更可靠的焊接装备，助力客户实现从“可焊”到“零缺陷”的卓越跨越。

让每一颗焊点都承载品质承诺，捷豹自动化，与先进制造同行！诚邀莅临，现场见证“精准点焊”硬核实力：

l 展位号：S2馆·T155-1

l 时间：2026年5月13日—15日

l 地点：重庆国际博览中心

l 捷豹自动化，期待您的到来！