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什么是波峰焊？
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插 装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。
1.波峰焊接的流程
已插上或贴完元器件的PCB电路板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的 角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的夹爪夹持，依次完成涂覆助 焊剂、第一预加热、第二预加热、第三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊 锡，制冷及冷却的工艺流程。最后，由夹爪拖链将已焊接完的PCB板送出
2.喷涂助焊剂
已插上零件的PCB电路板，在运输链条的传送下，到达喷雾区，在PCB板底部自 动喷涂助焊剂，通过调节喷雾气压及助焊剂流量，使PCB板均匀润湿。其作用是 将PCB板去除PCB板上的氧化物，为后面的焊接提供保障
雾化成形空气通道
3.预热区
作用：将喷涂过助焊剂的PCB板进行烘烤，除去焊点处金属表面及元件脚上的污 染物（氧化物、油污等），让助焊剂发挥最佳助焊效果；同时将助焊剂内所含 水份蒸发、除去挥发溶剂，抑制焊锡时气泡的产生。另外，PCB及元件温度的提 高，有助于减少PCB板焊接时的变形和元件因温度提升过快而损坏。
4.波峰焊接区
锡波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上 几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 物破裂﹐PCB前面的锡波平滑地被推向前﹐这说明整个氧化皮与PCB以 同样的速度移动 ,在一定的角度下,使零件脚和PCB板上的焊盘牢固焊接在一起
5.冷却区
由冷风机或者风扇，对PCB上的温度进行加速冷却,以满足焊接对 温度的要求。
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